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一、开题答辩题目：基于激光/超声多能场复合的陶瓷基复材磨抛技术研究

二、开题答辩人：赵贝贝

三、开题答辩时间：2026年10月12日15：00

四、开题答辩地点：毅字楼308会议室

五、开题内容简介：

陶瓷基复合材料（CMC）是以陶瓷为基体、以连续纤维（碳纤维、碳化硅纤维）为增强相的新型结构材料，在航空发动机燃烧室火焰筒、尾喷管、导向器、涡轮叶盘和叶片等部件的应用，被誉为"21世纪发动机热端材料。在传统切削过程中，纤维在受到刀具的挤压作用后易产生纤维拔出、界面脱粘、微裂纹以及毛刺、变形、崩碎等缺陷，导致加工质量与加工精度较低，且在加工过程中存在切削力较大，刀具磨损严重问题，非传统加工技术使用特殊装备通过高温、高压或高频振动进行相变去除材料的加工方式，或者将声、光、电等能场引入到传统机械加工中，从而实现材料的去除，减少传统加工CMC复合材料的加工缺陷、刀具磨损等问题。本研究拟以多能场复合加工技术——即将激光、超声、机械等多种能场有机结合为主线，为解决上述难题提供了新的技术路径，揭示激光-超声-机械多能场复合作用下CMC复合材料的损伤演变规律和材料去除机理，建立能场参数-加工损伤-表面完整性的映射关系模型，丰富难加工材料多能场制造理论体系，为CMC构件的批量化制造提供技术支撑，具有重要的工程价值和国防意义。基本思想在于：利用激光能场对材料进行热改性或预烧蚀，改变材料的可加工性；利用超声能场的高频微振动实现减载、降热、排屑；利用机械能场实现材料的最终定形去除。激光加工利用高能束流实现材料无接触去除，可完全避免磨粒磨损与切削力导致的工件变形，超声辅助加工通过高频微振动降低切削力，可有效抑制脆性断裂，三者的协同作用有望实现“1+1+1>3”的复合效应。

六、开题答辩人简介：

赵贝贝，男，学号2024161573，光电与智能研究院，导师程光华教授，主要研究方向为激光辅助加工陶瓷基复合材料。